バイデン大統領の就任以来、アメリカ合衆国の企業は半導体およびエレクトロニクス分野において3950億ドル以上の投資と、115,000人以上の雇用創出を発表している。
2年前にバイデン大統領が署名したCHIPS and Science Act（CHIPSプラス法）は、半導体製造におけるアメリカのリーダーシップを再構築し、グローバルサプライチェーンを強化し、国家および経済安全保障を強化することを目的としている。CHIPSプラス法は、アメリカ国内の半導体製造、研究開発、労働力の育成に約530億ドルを投資するものである。
数十社の企業が、全米で総額4000億ドル近い半導体投資を約束しており、これらの投資は、商務省のCHIPSインセンティブ・プログラムが大きく拍車をかけている。商務省のCHIPSインセンティブ・プログラムは、半導体製造プロジェクトに300億ドル以上の直接資金と約250億ドルの融資を提供するため、15の州にまたがる15社と予備協定を締結しており、これにより115,000人以上の建設および製造業の雇用が創出される予定である。こうした投資の結果、バイデン大統領就任時は0％であった最先端チップの世界供給量について、2032年までに30%近くをアメリカが生産することになる。
さらに、バイデン政権はTech Hubsプログラムを通じて全米の技術革新の中心を活性化するための地域投資を行い、Recompeteプログラムを通じて連邦政府投資によって歴史的に見過ごされてきた地域社会を活性化するための投資を行い、半導体エコシステム全体の研究開発および労働力イニシアティブに重要な投資を行っている。
国家安全保障の観点からも、CHIPSプラス法は重要な役割を果たしている。2023年9月には、商務省がCHIPSプラス法の国家安全保障ガードレールを実施するための規則を最終決定し、懸念国による技術とイノベーションの悪用を防ぐための措置を講じている。また、国防産業に必要な半導体の生産を支援するための資金も提供されている。
国際協力の面では、アメリカはメキシコ、パナマ、コスタリカなどのパートナー国における半導体の組立、試験、パッケージング能力を強化するためのCHIPS法国際技術安全保障イノベーション基金（ITSI）が支援するITSI西半球半導体イニシアティブを発足させた。さらに、ベトナム、インドネシア、フィリピン、ケニアとの新たなパートナーシップも発表され、世界中の同盟国との信頼、透明性、レジリエンスを高めるための半導体サプライチェーンの調整機会を模索している。